O encapsulamento QFN (Quad Flat No leads) é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados utilizado em placas eletrônicas. São componentes minúsculos e com terminais que ficam na parte inferior do componente, o que dificulta mais ainda o trabalho de soldar eles na placa.
Devido ao seu tamanho reduzido, para soldar esse tipo de componente são utilizadas máquinas que posicionam e soldam o componente no lugar certo.
Então quer dizer que é impossível soldar esse componente "a mão"? Não!!
Está longe de ser uma tarefa fácil, porém, é possível soldar um componente QFN à "moda antiga", utilizando um ferro de solda.